美国商务部7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。（新浪财经）
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美国将向7家科技公司提供8.74亿美元研发资金并取得其少数股权
摘要 · 美国商务部7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金，用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。（新浪财经）
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