发改委:上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上

摘要 · 国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示,今年前7个月,集成电路制造业投资同比增长11.5%,发展后劲充足。产能利用率保持在高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上,各类工艺产能逐步放量,满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求,呈现出产销两旺的态势。(证券时报)
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国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示,今年前7个月,集成电路制造业投资同比增长11.5%,发展后劲充足。产能利用率保持在高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上,各类工艺产能逐步放量,满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求,呈现出产销两旺的态势。(证券时报)

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