三星公布下一代存储器战略:HBM5性能目标提升至HBM4E两倍

摘要 · 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。三星电子目前正在开发HBM5,目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,以满足AI芯片对高性能和低功耗的需求。面向HBM5之后的zHBM,三星计划进一步提升性能。三星提出的目标是,zHBM相比HBM4E性能提升8倍、每瓦性能提升3倍,同时将热阻降低75%至90%。(新浪财经)
阅读原文 · 36氪

三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。三星电子目前正在开发HBM5,目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%,同时将热阻降低20%,以满足AI芯片对高性能和低功耗的需求。面向HBM5之后的zHBM,三星计划进一步提升性能。三星提出的目标是,zHBM相比HBM4E性能提升8倍、每瓦性能提升3倍,同时将热阻降低75%至90%。(新浪财经)

原文:https://36kr.com/newsflashes/3964764714949890?f=rss

0 条评论 · 观点来自社区

评论区 0 条讨论

的身份发言⌘/Ctrl+Enter 发送
还没有评论,来抢沙发。