地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

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地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出芯片算力

首发全场景倒车能力,体验再进一步

原文:https://www.qbitai.com/2026/09/489698.html

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