9月21日,半导体光刻胶公司彤程新材公告,拟全球发售6811.87万股H股,香港公开发售于当日9时启动,预期9月29日于联交所上市交易。公司发售价区间为39.00–44.00港元/每股,按区间均价41.5港元测算,本次H股募资约28.27亿港元。
原文:https://36kr.com/newsflashes/3993997069859846?f=rss
9月21日,半导体光刻胶公司彤程新材公告,拟全球发售6811.87万股H股,香港公开发售于当日9时启动,预期9月29日于联交所上市交易。公司发售价区间为39.00–44.00港元/每股,按区间均价41.5港元测算,本次H股募资约28.27亿港元。
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