亿铸科技完成超10亿元新一轮融资
36氪获悉,存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片,商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。
阅读原文 · 36氪 →36氪获悉,存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片,商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。
阅读原文 · 36氪 →