两名熟知相关规划的知情人士透露，微软计划在明年大幅增产自研下一代人工智能芯片，希望以此吸引Anthropic等大型云服务商客户采用自家芯片。当前一代自研芯片Maia 200市场接受度偏低，但微软仍推进扩产计划。其中一位知情人士称，微软计划今年秋季对外正式发布全新Maia 300芯片，最快下月即可亮相。另一名知情人士表示，这家云计算巨头已与芯片代工厂台积电洽谈，锁定30万片以上Maia 300的代工产能，交付时间定在2027年；该订单规模远超微软迄今为止量产的数万片Maia 200。（新浪财经）
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